Todos hemos pasado por eso: intentamos mantener nuestras PC frescas y, de alguna manera, las cosas se calientan lo suficiente como para comenzar a ralentizarse o bloquearse. La acumulaci\u00f3n de calor puede provenir de varias fuentes dentro de la caja: CPU, GPU, RAM, SSD, VRAM, VRM e incluso el chipset. Incluso en una caja bien ventilada, estos componentes necesitan buenos m\u00e9todos de transferencia de calor para mantenerse en buen estado y funcionar correctamente. Adem\u00e1s, mucha gente pasa por alto la importancia de un poco de pasta t\u00e9rmica o relleno, especialmente cuando el hardware est\u00e1 bajo mucha presi\u00f3n o overclockeado. Por lo general, el objetivo es transferir el calor de estas piezas a las soluciones de refrigeraci\u00f3n, y ah\u00ed es donde entran en juego los materiales de interfaz t\u00e9rmica; la mayor\u00eda de las veces se tratar\u00e1 con pasta t\u00e9rmica, pero hay muchas opciones disponibles.<\/p>\n
Cuando las cosas se calientan, a menudo significa que hay un mal contacto entre el disipador y el componente, o que el compuesto t\u00e9rmico se ha secado o no se aplic\u00f3 correctamente desde el principio. Aunque parezca incre\u00edble, los peque\u00f1os detalles como las ranuras microsc\u00f3picas o la fuerza de montaje desigual pueden marcar una gran diferencia. A veces, el rendimiento de la transferencia de calor puede parecer bastante bueno en las configuraciones de f\u00e1brica, pero una vez que empiezas a hacer overclocking o vives en entornos m\u00e1s c\u00e1lidos, realmente notas la diferencia. Un buen contacto equivale a un mejor flujo de calor, lo que mantiene todo funcionando a baja temperatura y evita el estrangulamiento t\u00e9rmico. Y s\u00ed, a veces la soluci\u00f3n m\u00e1s sencilla es volver a aplicar pasta t\u00e9rmica o cambiar la almohadilla t\u00e9rmica, pero hay algunos trucos y trampas en el camino.<\/p>\n
La pasta t\u00e9rmica es una especie de h\u00e9roe an\u00f3nimo cuando se trata de refrigeraci\u00f3n. Rellena todas esas ranuras e imperfecciones microsc\u00f3picas entre el disipador de calor y la superficie del chip. B\u00e1sicamente, act\u00faa como un pegamento que asegura que el calor no rebote en peque\u00f1as bolsas de aire. El aire es un mal conductor del calor, por lo que eliminar los huecos de aire es clave. Al aplicar pasta t\u00e9rmica, se busca la cantidad justa (normalmente del tama\u00f1o de un guisante o un grano de arroz peque\u00f1o) distribuida uniformemente sobre la superficie de la CPU o GPU. Si se aplica demasiada, podr\u00eda filtrarse y causar cortocircuitos si es conductor de electricidad (hablaremos de esto m\u00e1s adelante); si se aplica muy poca, se crean huecos que reducen la transferencia de calor.\u00bfLa forma m\u00e1s f\u00e1cil? Coloca una peque\u00f1a gota, luego fija el disipador de calor y deja que el peso se distribuya de forma natural.<\/p>\n
La mayor\u00eda de las pastas t\u00e9rmicas vienen en jeringas, lo que facilita la aplicaci\u00f3n de una cantidad controlada. Algunas m\u00e1s econ\u00f3micas vienen en sobres, lo que puede ser un desastre, sobre todo si no se tiene cuidado. Lo principal es asegurar una buena cobertura sin excederse. Dependiendo de la conductividad t\u00e9rmica (generalmente expresada en W\/mK), cuanto mejor sea la pasta, m\u00e1s calor podr\u00e1 transferir sin calentar el componente. Una conductividad m\u00e1s alta significa un mejor rendimiento, pero a veces solo se trata de aplicarla completamente sin complicaciones.<\/p>\n